Ø 研发方向

近年来电子行业发展迅速，国内外通过全平面无痕贴合技术，将低反射钢化光学玻璃基板与新型显示面板结合，目前在可携带型的3C智能化产品(如:iPhone、iPad及平板电脑等)上已应用，但尺寸皆小于0.04m²。由于在生产过程中，存在贴合难度大，精度要求高的缺点，特别是在大尺寸产品的使用中，非常容易出现涂胶不均，产生气泡、收缩、黄斑等问题，且不能返修，报废十分昂贵，以致于大尺寸新型显示面板与超薄低反射钢化光学玻璃全贴合技术开发还处于空白阶段。

因此，本实验室将重点研究开发大尺寸超薄玻璃全贴合技术，实现大尺寸新型显示面板用玻璃基板产业化，液晶显示器件薄型化、无框化。

1. 全贴合用光学胶开发

目前国内外的全贴合产品基本使用的是OCA胶和LOCA胶，但这两款产品在小尺寸贴合上使用良率还好，到大尺寸使用的时候存在很多问题，良率低，不能返工，报废成本高。为此，我们致力于开发寻找一款适用于大尺寸贴合，良率高，工艺简单，返工操作简单的全贴合用光学胶。

2. A贴合工艺开发

目前国内外的全贴合工艺基本是UV固化的LOCA胶、压敏OCA胶或热熔+UV固化的OCA胶，工序相对较多，使用设备要求高。我们致力于开发一种真空热熔热固化的工艺，简化全贴合工艺，提高产品制程良率，节约设备成本。

Ø 研发成果